[08.07] 关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知
——更新时间:2007-08-20 04:14:15 点击率: 3582
国家发展和改革委员会 信息产业部 海关总署 国家税务总局 |
关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知 |
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发改高技〔2007〕1879号 |
成文日期:2007-08-01 |
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各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局: 为贯彻落实集成电路产业政策,根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号),经研究,国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后),现予以公布。其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米(含)(见名单备注),可享受有关优惠政策,具体事宜按规定程序办理。 此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
附:国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
国家发展和改革委员会 信息产业部 海关总署 国家税务总局 二○○七年八月一日
附: 国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
序
号 |
申报企业名称 |
企业类别 |
备注 |
l |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.25微米 |
2 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.25微米 |
3 |
无锡华润微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
4 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
芯片制造 |
线宽小于O.8微米(含) |
5 |
华越微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
6 |
中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
7 |
珠海南科集成电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
8 |
江苏东光微电子股份有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
9 |
无锡中微晶园电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
10 |
无锡华普微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于O.8微米(含) |
11 |
日银IMP微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
12 |
中电华清微电子工程中心有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于O.8微米(含) |
13 |
中纬积体电路(宁波)有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
14 |
深圳方正微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
15 |
北京华润上华半导体有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
16 |
福建福顺微电子有限公司 |
芯片制造 |
|
17 |
北京半导体器件五厂 |
芯片制造 |
|
18 |
贵州振华风光半导体有限公司 |
芯片制造 |
|
19 |
天水华天微电子股份有限公司 |
芯片制造 |
|
20 |
天水天光半导体有限责任公司 |
芯片制造 |
|
21 |
常州市华诚常半微电子有限公司 |
芯片制造 |
|
22 |
锦州七七七微电子有限责任公司 |
芯片制造 |
|
23 |
北京燕东微电子有限公司 |
芯片制造 |
|
24 |
河南新乡华丹电子有限责任公司 |
芯片制造 |
|
25 |
西安微电子技术研究所 |
j芷=片制造 |
|
26 |
长沙韶光微电子总公司 |
芯片制造 |
|
27 |
威讯联合半导体(北京)有限公司 |
封装 |
|
28 |
英特尔产品(上海)有限公司 |
封装 |
|
29 |
上海松下半导体有限公司 |
封装 |
|
30 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
封装 |
|
3l |
瑞萨半导体(北京)有限公司 |
封装 |
|
32 |
江苏长电科技股份有限公司 |
封装 |
|
33 |
勤益电子(上海)有限公司 |
封装 |
|
34 |
瑞萨半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
|
35 |
日月光半导体(上海)有限公司 |
封装 |
|
36 |
星科金朋(上海)有限公司 |
封装 |
|
37 |
威宇科技测试封装有限公司 |
封装 |
|
38 |
安靠封装测试(上海)有限公司 |
封装 |
|
39 |
上海凯虹电子有限公司 |
封装 |
|
40 |
天水华天科技股份有限公司 |
封装 |
|
41 |
飞索半导体(中国)有限公司 |
封装 |
|
42 |
无锡华润安盛科技有限公司 |
封装 |
|
43 |
上海纪元微科电子有限公司 |
封装 |
|
44 |
快捷半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
|
45 |
中电智能卡有限责任公司 |
封装 |
|
46 |
宏茂微电子(上海)有限公司 |
封装 |
|
47 |
美商国家半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
|
48 |
上海长丰智能卡有限公司 |
封装 |
|
49 |
矽品科技(苏州)有限公司 |
封装 |
|
5C |
江阴长电先进封装有限公司 |
封装 |
|
51 |
华微半导体(上海)有限责任公司 |
封装 |
|
52 |
广东省粤晶高科股份有限公司 |
封装 |
|
53 |
珠海南科电子有限公司 |
封装 |
|
54 |
南通华达微电子有限公司 |
封装 |
|
55 |
杭州士兰光电技术有限公司 |
封装 |
|
56 |
上海华旭微电子有限公司 |
封装 |
|
57 |
上海雅斯拓智能卡技术有限公司 |
封装 |
|
58 |
浙江华越芯装电子股份有限公司 |
封装 |
|
59 |
安徽国晶微电子有限公司 |
封装 |
|
60 |
合肥合晶电子有限公司 |
封装 |
|
61 |
哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
封装 |
|
62 |
浙江金凯微电子有限公司 |
封装 |
|
63 |
济南晶恒有限责任公司 |
封装 |
|
64 |
江门市华凯科技有限公司 |
封装 |
|
65 |
江门市骏华电子有限公司 |
封装 |
|
66 |
晶方半导体科技(苏州)有限公司 |
封装 |
|
67 |
宁波华泰半导体有限公司 |
封装 |
|
68 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
封装 |
|
69 |
河北博威集成电路有限公司 |
封装 |
|
70 |
超威半导体技术(中国)有限公司 |
测试 |
|
71 |
赛美科微电子(深圳)有限公司 |
测试 |
|
72 |
深圳安博电子有限公司 |
测试 |
|
73 |
北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 |
测试 |
|
74 |
上海华岭集成电路技术有限责任公司 |
测试 |
|
75 |
成都芯源系统有限公司 |
测试 |
|
76 |
无锡中微腾芯电子有限公司 |
测试 |
|
77 |
京隆科技(苏州)有限公司 |
测试 |
|
78 |
优特半导体(上海)有限公司 |
测试 |
|
79 |
有研半导体材料股份有限公司 |
硅单晶材料 |
|
80 |
宁波立立电子股份有限公司 |
硅单晶材料 |
|
8l |
上海合晶硅材料有限公司 |
硅单晶材料 |
|
82 |
麦斯克电子材料有限公司 |
硅单晶材料 |
|
83 |
杭州海纳半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
|
84 |
宁波立立半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
|
85 |
国泰半导体材料有限公司 |
硅单晶材料 |
|
86 |
南京国盛电子有限公司 |
硅单晶材料 |
|
87 |
上海银笛微电子科技有限公司 |
硅单晶材料 |
|
88 |
浙江金西园科技有限公司 |
硅单晶材料 |
|
89 |
上海通用硅晶体材料有限公司 |
硅单晶材料 |
|
90 |
上海通用硅材料有限公司 |
硅单晶材料 |
|
91 |
珠海南科单晶硅有限公司 |
硅单晶材料 |
|
92 |
上海新傲科技有限公司 |
硅单晶材料 |
|
93 |
万向硅峰电子股份有限公司 |
硅单晶材料 |
|
94 |
陕西易佰半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
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