[08.07] 关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知
——更新时间：2007-08-20 04:14:15 点击率: 3889
| 国家发展和改革委员会 信息产业部 海关总署 国家税务总局 |
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关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知 |
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| 发改高技〔2007〕1879号 |
| 成文日期：2007-08-01 |
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各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：
为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米(含)(见名单备注)，可享受有关优惠政策，具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
附：国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
国家发展和改革委员会 信息产业部 海关总署 国家税务总局
二○○七年八月一日
附： 国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
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序
号 |
申报企业名称 |
企业类别 |
备注 |
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l |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.25微米 |
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2 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.25微米 |
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3 |
无锡华润微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
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4 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
芯片制造 |
线宽小于O．8微米(含) |
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5 |
华越微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
|
6 |
中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
|
7 |
珠海南科集成电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
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8 |
江苏东光微电子股份有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
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9 |
无锡中微晶园电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
|
10 |
无锡华普微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于O．8微米(含) |
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11 |
日银IMP微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
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12 |
中电华清微电子工程中心有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于O．8微米(含) |
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13 |
中纬积体电路(宁波)有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
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14 |
深圳方正微电子有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
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15 |
北京华润上华半导体有限公司 |
芯片制造 |
线宽小于0.8微米(含) |
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16 |
福建福顺微电子有限公司 |
芯片制造 |
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17 |
北京半导体器件五厂 |
芯片制造 |
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18 |
贵州振华风光半导体有限公司 |
芯片制造 |
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19 |
天水华天微电子股份有限公司 |
芯片制造 |
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20 |
天水天光半导体有限责任公司 |
芯片制造 |
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21 |
常州市华诚常半微电子有限公司 |
芯片制造 |
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22 |
锦州七七七微电子有限责任公司 |
芯片制造 |
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23 |
北京燕东微电子有限公司 |
芯片制造 |
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24 |
河南新乡华丹电子有限责任公司 |
芯片制造 |
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25 |
西安微电子技术研究所 |
j芷=片制造 |
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26 |
长沙韶光微电子总公司 |
芯片制造 |
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27 |
威讯联合半导体(北京)有限公司 |
封装 |
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28 |
英特尔产品(上海)有限公司 |
封装 |
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29 |
上海松下半导体有限公司 |
封装 |
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30 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
封装 |
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3l |
瑞萨半导体(北京)有限公司 |
封装 |
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32 |
江苏长电科技股份有限公司 |
封装 |
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33 |
勤益电子(上海)有限公司 |
封装 |
|
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34 |
瑞萨半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
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35 |
日月光半导体(上海)有限公司 |
封装 |
|
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36 |
星科金朋(上海)有限公司 |
封装 |
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37 |
威宇科技测试封装有限公司 |
封装 |
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38 |
安靠封装测试(上海)有限公司 |
封装 |
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39 |
上海凯虹电子有限公司 |
封装 |
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40 |
天水华天科技股份有限公司 |
封装 |
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41 |
飞索半导体(中国)有限公司 |
封装 |
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42 |
无锡华润安盛科技有限公司 |
封装 |
|
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43 |
上海纪元微科电子有限公司 |
封装 |
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44 |
快捷半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
|
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45 |
中电智能卡有限责任公司 |
封装 |
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46 |
宏茂微电子(上海)有限公司 |
封装 |
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47 |
美商国家半导体(苏州)有限公司 |
封装 |
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48 |
上海长丰智能卡有限公司 |
封装 |
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|
49 |
矽品科技(苏州)有限公司 |
封装 |
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5C |
江阴长电先进封装有限公司 |
封装 |
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51 |
华微半导体(上海)有限责任公司 |
封装 |
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52 |
广东省粤晶高科股份有限公司 |
封装 |
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53 |
珠海南科电子有限公司 |
封装 |
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54 |
南通华达微电子有限公司 |
封装 |
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55 |
杭州士兰光电技术有限公司 |
封装 |
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56 |
上海华旭微电子有限公司 |
封装 |
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57 |
上海雅斯拓智能卡技术有限公司 |
封装 |
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58 |
浙江华越芯装电子股份有限公司 |
封装 |
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59 |
安徽国晶微电子有限公司 |
封装 |
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60 |
合肥合晶电子有限公司 |
封装 |
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61 |
哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
封装 |
|
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62 |
浙江金凯微电子有限公司 |
封装 |
|
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63 |
济南晶恒有限责任公司 |
封装 |
|
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64 |
江门市华凯科技有限公司 |
封装 |
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65 |
江门市骏华电子有限公司 |
封装 |
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|
66 |
晶方半导体科技(苏州)有限公司 |
封装 |
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67 |
宁波华泰半导体有限公司 |
封装 |
|
|
68 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
封装 |
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69 |
河北博威集成电路有限公司 |
封装 |
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70 |
超威半导体技术(中国)有限公司 |
测试 |
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71 |
赛美科微电子(深圳)有限公司 |
测试 |
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|
72 |
深圳安博电子有限公司 |
测试 |
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|
73 |
北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 |
测试 |
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74 |
上海华岭集成电路技术有限责任公司 |
测试 |
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75 |
成都芯源系统有限公司 |
测试 |
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76 |
无锡中微腾芯电子有限公司 |
测试 |
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77 |
京隆科技(苏州)有限公司 |
测试 |
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78 |
优特半导体(上海)有限公司 |
测试 |
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79 |
有研半导体材料股份有限公司 |
硅单晶材料 |
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80 |
宁波立立电子股份有限公司 |
硅单晶材料 |
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8l |
上海合晶硅材料有限公司 |
硅单晶材料 |
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82 |
麦斯克电子材料有限公司 |
硅单晶材料 |
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83 |
杭州海纳半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
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84 |
宁波立立半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
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85 |
国泰半导体材料有限公司 |
硅单晶材料 |
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86 |
南京国盛电子有限公司 |
硅单晶材料 |
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87 |
上海银笛微电子科技有限公司 |
硅单晶材料 |
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88 |
浙江金西园科技有限公司 |
硅单晶材料 |
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89 |
上海通用硅晶体材料有限公司 |
硅单晶材料 |
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90 |
上海通用硅材料有限公司 |
硅单晶材料 |
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91 |
珠海南科单晶硅有限公司 |
硅单晶材料 |
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92 |
上海新傲科技有限公司 |
硅单晶材料 |
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93 |
万向硅峰电子股份有限公司 |
硅单晶材料 |
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94 |
陕西易佰半导体有限公司 |
硅单晶材料 |
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抄送：财政部 |
